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供应3D锡膏印刷检查装置
发布时间:2014年08月20日
有 效 期:2015年02月19日
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详细说明
SPI 3D锡膏印刷检查装置
VP5200L-V 在线型
硬体规格 电路板尺寸 50×50~510×460mm
电路板厚度 0.3~5.0mm
分辨率 25/12.5,20/10,15/7.5
精度(体積3σ) 3%以内
速度(mm2/sec) 25μ:8000
12.5μ:4000
FOV 约42mm×58mm
板弯对应 ±5mm
XY机构 光学部移动
电路板固定部分不动
电路板固定 下面固定(无夹板机构)
外形 904×1080×1450mm
电源 AC200~230V
重量 560Kg
触摸屏 标准
检查项目 锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等
计测原理 相位偏移法
其它 取板 可从装置前面取
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